有关化学镀的描述，下列说法中正确的是（）。A.工艺设备简单，不需电源，无导电触点B.镀层致密、孔隙率低C.与基

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有关化学镀的描述，下列说法中正确的是（）。

A.工艺设备简单，不需电源，无导电触点
B.镀层致密、孔隙率低
C.与基体结合力强
D.溶液稳定性较差，维护、调整和再生比较麻烦

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