首页
搜题
试题标题
试题标题
搜索
判断题
集成电路封装主要使用合金材料，因为合金材料散热性能好。
点击查看答案
试题标题
试题标题
搜索
欢迎来到赞题库！
登录
注册
微信快捷登录/注册
使用微信扫码登录账号
账号密码登录
立即登录
找回密码、申诉账号等操作请下载赞题库APP
