铸造贵金属合金卡环进入基牙的倒凹深度是（）A.0.25mmB.0.5mmC.0.75mmD.1.0mmE.1.

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铸造贵金属合金卡环进入基牙的倒凹深度是（）

A.0.25mm
B.0.5mm
C.0.75mm
D.1.0mm
E.1.5mm

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