A.厚度应均匀一致,防止过厚或局部过薄 B.表面呈凹陷状,利于金一瓷压缩结合 C.金属与瓷衔接处应有明显凹形肩台 D.牙体有较大缺损,应恢复缺损并留出瓷层1.0~1.5mm厚度即可 E.金瓷衔接处应避开咬合功能区
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