矩形或方形端片式元器件如0805封装电容SMT验收要求如下正确的是（）。A.填充高度需大于元件焊端厚度的25%

首页搜题

搜索

多项选择题

矩形或方形端片式元器件如0805封装电容SMT验收要求如下正确的是（）。

A.填充高度需大于元件焊端厚度的25%
B.元件焊端上锡量宽度方向需大于50%
C.元件焊端上锡量宽度方向需大于75%
D.元件本体偏出焊盘的小于25%可接受

试题标题

试题标题

欢迎来到赞题库！