键合工艺失效，焊盘产生弹坑的原因有（）。A.键合头运动到焊盘的速度太大，易造成GaAs器件出坑B.球太小导致坚

多项选择题

键合工艺失效，焊盘产生弹坑的原因有（）。

A.键合头运动到焊盘的速度太大，易造成GaAs器件出坑
B.球太小导致坚硬的键合头接触了焊盘
C.过高的超声能导致Si晶格点阵的破坏积累
D.在Al的超声键合中，丝线太硬容易导致弹坑的产生