多晶二洗工序，去背结过程中，硅片在设备中会旋转的角度为（）。A、0°B、90°C、180°D、120°

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多晶二洗工序，去背结过程中，硅片在设备中会旋转的角度为（）。

A、0°
B、90°
C、180°
D、120°

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