下面选项中硅片减薄技术正确的是（）。A.干式抛光技术B.切割技术C.热压技术D.光刻技术

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下面选项中硅片减薄技术正确的是（）。

A.干式抛光技术
B.切割技术
C.热压技术
D.光刻技术

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