A.光缆盘测完成后光缆端头没有重新密封并固定,造成油膏流失和潮气浸入,影响光缆的特性B.光缆引下线弯曲半径小于40倍光缆直径,造成个别地方光缆出现打小圈、死弯现象C.光缆引下线固定卡安装间距过大,造成光缆松动或与塔材摩擦D.光缆接头熔接满足规范要求E.余缆架安装位置不合理,余缆盘绕不规范,有交叉、扭曲、受力现象
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