关于PCB设计，以下描述正确的是（）。A.PCB设计的后期处理包括电气规则检查和覆铜B.覆铜，即在印制导线与

单项选择题

关于PCB设计，以下描述正确的是（）。

A.PCB设计的后期处理包括电气规则检查和覆铜
B.覆铜，即在印制导线与焊盘或过孔相连时，为了增强连接的牢固性，在连接处逐渐加大印制导线宽度，形状就像一个泪珠
C.覆铜就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充
D.泪滴化焊盘就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充