首页 搜题
试题标题
  • 试题标题
搜索
电子产品生产工艺
【判断题】 搪锡的目的是防止引脚氧化，提高可焊接性。
【判断题】 如果在焊接过程中，遇见烙铁头不沾锡了，直接将烙铁丢弃即可，不...
【判断题】 焊点不浸润是指焊锡熔化后没有铺开而成球状或者馒头状。
【判断题】 焊锡丝的成分就就是金属锡，无其他成分。
【判断题】 清洁海绵在清洁烙铁头时不需要吸水，直接干燥使用也无妨。
【判断题】 助焊剂的作用是辅助焊接，所以作用不重要，可有可无。
【多项选择题】 浸焊的特点有（）
【多项选择题】 来料检验（IQC）的目的是（）
【多项选择题】 在来料检验（IQC）中下列哪种属于外观不合格的产品（）
【多项选择题】 自动装配的优点有哪些？（）
【多项选择题】 电子产品的生产要素包括（）
【单项选择题】 电子产品生产过程中的工艺是指（）
【单项选择题】 下述中，什么插装会被拒收？（）
【单项选择题】 电子产品早期失效的原因是（）
【单项选择题】 电子元件焊接过程中熔化焊锡焊接所用的主要焊接工具是什么？（）
【单项选择题】 吸锡器的作用是（）
【单项选择题】 人类在使用电时，对人体伤害最大的是（）
【多项选择题】 电子产品的振动筛选项目中，其主要目的是（）
【多项选择题】 电子元件失效的主要原因是（）
【多项选择题】 在电子元器件的效能曲线中，分为（）阶段
【多项选择题】 抽检与全检的区别是（）
【单项选择题】 电子产品来料检验的主要目的是（）
【单项选择题】 对电子元件筛选的目的是（）
【单项选择题】 （）是对电子产品逐个检查
【判断题】 焊接贴片芯片与焊接贴片电阻的方法和步骤是一样的。
【判断题】 自动焊接比手动焊接精准一些，所以不需要检查焊点质量。
【判断题】 锡膏的涂敷中印刷法比注射法适用的范围要灵活一些。
【多项选择题】 SMT电子元件自动焊接的通用流程是（）
【多项选择题】 手工贴片时最紧要的两个步骤是（）
【多项选择题】 SMT元件自动贴装比手动贴装的优点是（）
【多项选择题】 自动焊接贴片元件所需的设备有（）
【多项选择题】 电子产品制造中的静电源有（）
【单项选择题】 激光回流焊机是利用（）的原理来焊接电子元器件的。
【单项选择题】 热板回流焊机是利用（）的原理来焊接电子元器件的。
【单项选择题】 气相回流焊机是利用（）的原理来焊接电子元器件的。
【单项选择题】 红外回流焊机是利用（）的原理来焊接电子元器件的。
【单项选择题】 在线路板上相应焊盘位置印刷涂覆锡膏，以便贴片机把贴片元件贴装...
【单项选择题】 手工贴片电子元器件时，最需要准备哪种工具（）
【判断题】 湿敏元件的包装上一般有雨点警告标识。
【多项选择题】 SMT元器件的包装形式包括（）
试题标题
  • 试题标题

欢迎来到赞题库！

微信快捷登录/注册

使用微信扫码登录账号

账号密码登录

找回密码、申诉账号等操作请下载赞题库APP