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PCB(印制电路板）
【判断题】 加压过晚，将会出现空洞、气孔缺陷。在沿着内层铜的边缘出现凹下...
【判断题】 棕化膜很薄，极易发生擦花问题，操作时需注意操作手势。
【判断题】 板弯板翘属于表面缺陷。
【判断题】 确定一个压板Cycle应首先确定以下三个工艺条件：升温速度、...
【多项选择题】 铜箔起皱的原因有（）
【多项选择题】 压合的主要生产辅料有（）
【单项选择题】 电镀铜皮厚度1/3OZ的代号是（）
【单项选择题】 目前常用的FR-4环氧树脂的固化温度是（）
【判断题】 OSP工艺特点是镀层均一、表面平坦、不具接触之功能，无法从外...
【判断题】 电镀镍金工艺特点是镀层不均一，接触性好、可打线、耐磨性好，不...
【判断题】 化学镍金也叫无电镍金或沉镍浸金。
【判断题】 镍缸PH值过高或镍浓度过高可能会导致金面粗糙问题。
【判断题】 电镀镍金是PCB表面处理工艺的鼻祖。
【多项选择题】 OSP膜下有氧化的可能原因是（）
【多项选择题】 化学镍金漏镀的主要原因有（）
【多项选择题】 决定熔锡寿命的主要因素是（）
【单项选择题】 目前最常见的OSP材料是（）
【单项选择题】 OSP膜下脏点的产生原因是（）
【单项选择题】 目前应用比例最高的表面处理方式是（）
【单项选择题】 目前成本最低的表面处理方式是（）
【单项选择题】 目前成本最高的表面处理方式是（）
【判断题】 冬天须加热槽液，最佳的操作温度通常介于22-26℃之间。
【判断题】 载体（c）和光亮剂（b）的交互作用导致产生均匀的表面光亮度。
【判断题】 磷铜阳极的含磷量约0.04-0.065%。
【判断题】 镀层厚度均匀，板面镀层厚度与孔壁镀层厚度之比接近1：1。
【判断题】 提高电流密度，可以提高镀层沉积速率，所以电流密度越高越好。
【判断题】 铜具有良好的导电性和良好的机械性能。
【多项选择题】 镀层过薄的原因可能是（）
【多项选择题】 添加剂未能发挥应有功用的原因有（）
【多项选择题】 板子正反两面镀层厚度不均的原因可能是（）
【单项选择题】 槽液遭到油渍污染的处理方法有（）
【单项选择题】 镀槽内特定位置出现微小气泡的原因可能是（）
【单项选择题】 电镀铜的阳极物料是（）
【单项选择题】 CuSO4·5H2O的主要作用是（）
【单项选择题】 磷铜阳极材料中比例最高的元素是（）
【判断题】 背光试验法是检查孔壁化学镀铜完整性的最可靠方法。
【判断题】 干法处理是在真空环境下通过等离子体除去孔壁内钻污。
【判断题】 钻污的产生是由印制板的材料组成决定的。
【判断题】 双面印制板或多层印制板制造工艺的核心问题是孔金属化过程。
【判断题】 当前去钻污方法有很多，分干法和湿法两种。
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