首页 搜题
试题标题
  • 试题标题
搜索
微电子学
【判断题】 碳纳米管场效应晶体管是未来晶体管发展趋势之一。
【多项选择题】 CE定律发展面临的问题包括（）。
【多项选择题】 IC集成度和性能得以不断提高的理论基础是（）。
【判断题】 三光检查主要是检查芯片粘贴和引线焊接之后有无各种废品。
【多项选择题】 芯片粘接的工艺过程包括（）。
【多项选择题】 影响封装芯片特性的温度有（）。
【单项选择题】 下面哪道工序主要是针对晶圆切割之后在显微镜下进行晶圆r的外观...
【单项选择题】 封装工艺中，银浆固化的温度为（）。
【多项选择题】 互连工艺中AL的制备可选用（）。
【多项选择题】 金属化中可选用的金属材料有（）。
【单项选择题】 进行沟槽填充常用的金属材料是（）。
【单项选择题】 化学机械抛光液的主要成分不包括的是哪个？（）
【多项选择题】 CMP的设备构成包括（）。
【多项选择题】 新的平坦化方法有哪几个？（）
【多项选择题】 光刻工艺对准误差包括（）。
【多项选择题】 光刻工艺的特点包括（）。
【单项选择题】 光刻工艺的设备核心是（）。
【单项选择题】 进行光刻工艺前的清洗步骤是（）。
【多项选择题】 刻蚀过程中聚合物形成的来源有（）。
【多项选择题】 掺杂后，退火的目的是（）。
【多项选择题】 常压的硅外延方法有（）。
【单项选择题】 刻蚀工艺可以和以下哪个工艺结合来实现图形的转移？（）
【单项选择题】 注入损伤与注入离子的以下哪个参数无关？（）
【单项选择题】 掺杂后退火时间一般在（）。
【单项选择题】 当许多损伤区连在一起时就会形成连续的非晶层，开始形成连续非晶...
【多项选择题】 下面哪些元素属于半径较小的杂质原子？（）
【多项选择题】 鸟嘴效应造成的不良影响有（）。
【多项选择题】 消除鸟嘴效应的方法有（）。
【单项选择题】 湿氧氧化采用的氧化水温是（）。
【单项选择题】 硅暴露在空气中，在室温下即可产生二氧化硅层，厚度约为（）。
【单项选择题】 下面哪个选项不是集成电路工艺用化学气体质量的指标？（）
【单项选择题】 如下哪个选项不是半导体器件制备过程中的主要污染物？（）
【单项选择题】 目前制备SOI材料的主流技术有几种？（）
【单项选择题】 硅烷法制备高纯硅的步骤不包括哪一项？（）
【多项选择题】 多层陶瓷基板多层化的方法包括（）。
【单项选择题】 厚膜电阻的成分，一是导体颗粒，二是（）。
【单项选择题】 典型的薄膜生长工艺一般采用物理气相淀积法进行，以下不属于物理...
【多项选择题】 鉴定加速试验中，温度相关的试验包括（）。
【单项选择题】 温度循环试验是在温度均值上应用一定幅值的温度变化，温度变化的...
【多项选择题】 集成电路的电学测试包括功能测试和参数测试，以下属于电学测试的为（）。
试题标题
  • 试题标题

欢迎来到赞题库！

微信快捷登录/注册

使用微信扫码登录账号

账号密码登录

找回密码、申诉账号等操作请下载赞题库APP