集成电路技术综合练习考试题库_集成电路技术综合练习考试试题_在线考试中心

【判断题】电子封装是指对电路芯片进行包装，进而保护电路芯片，以免其受到...

【判断题】使用3D封装技术可以实现40～50倍的成品尺寸和重量的减少。

【单项选择题】按照芯片组装方式的不同，关于SiP的分类，说法错误的是（）。

【单项选择题】关于电子封装基片的性质，说法错误的是（）。

【判断题】 QFP的结构形式因带有引线框（L/F），对设定的电性能无法调...

【判断题】因为QFP封装的可靠性高，且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小...

【判断题】收缩型四边扁平封装的引脚中心距离比普通的四边扁平要大，所以在...

【多项选择题】下列关于BGA球栅阵列的优缺点，说法正确的是（）。

【多项选择题】下列属于BGAA形式的是（）。

【单项选择题】下面关于BGA的特点，说法错误的是（）。

【单项选择题】下面关于PBGA器件的优缺点，说法错误的是（）。

【单项选择题】下面不属于QFP封装改进品质的是（）。

【多项选择题】制造和封装工艺过程中的材料性能是决定材料应用的关键，制造性能...

【判断题】 WLCSP技术最根本的优点是IC到PCB之间的电感很大。

【单项选择题】通常芯片上的引出端焊盘是排列在管芯片附近的方形（）。

【单项选择题】在近十年由于材料和设备的发展，同时伴随电子产品功能的日益增强...

【判断题】常规芯片封装生产过程包括粘装和引线键合两个工序，而倒装芯片则...

【多项选择题】凸点的制作技术有（）。

【多项选择题】 AUBM的形成可以采用（）方法。

【判断题】为了获得好的性能，塑封料的电学性必须得到控制。

【多项选择题】塑封料的机械性能包括的模量有（）。

【多项选择题】倒装芯片的连接方式有（）。

【判断题】引线键合的目的是将金线键合在晶片、框架或基板上。

【判断题】键合点根部容易发生微裂纹，原因可能是键合操作中机械疲劳，也可...

【多项选择题】引线键合的参数主要包括（）。

【多项选择题】键合工艺失效，，键合点尾丝不一致，可能产生的原因有（）。

【多项选择题】键合工艺失效，焊盘产生弹坑的原因有（）。

【多项选择题】根据焊点的形状，引线键合有两种形式，分别是（）。

【单项选择题】下列对焊接可靠性无影响的是（）。

【多项选择题】引线键合的常用技术有（）。

【多项选择题】键合常用的劈刀形状，下列说法正确的是（）。

【判断题】去毛飞边工艺指的是将芯片多余部分进行有效的切除。

【单项选择题】以下不属于打码目的的是（）。

【单项选择题】下面选项中硅片减薄技术正确的是（）。

【判断题】去飞边毛刺工艺主要有介质去飞边毛刺、溶剂去飞边毛刺、水去飞边毛刺。

【判断题】载带自动焊使用的凸点形状一般有蘑菇凸点和柱凸点两种。

【判断题】芯片互联常用的方法有引线键合、载带自动焊、倒装芯片焊。

【判断题】集成电路封装主要使用合金材料，因为合金材料散热性能好。

【判断题】集成电路封装的引脚形状有长引线直插、短引线或无引线贴装、球状凹点。

【单项选择题】下列不是集成电路封装装配方式的是（）。

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